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    • 覆銅板資訊雜志

      主辦單位:中國電子材料行業協會覆銅板材料分會
      主管單位:中國電子材料行業協會覆銅板材料分會

      覆銅板資訊雜志基本信息 部級期刊

      《覆銅板資訊》由祝大同擔任主編,由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會主辦的一本電子類部級期刊。該刊創刊于1997年。主要刊登電子學科方面有創見的學術論文,介紹有特色的科研成果,探討有新意的學術觀點提供交流平臺,擴大國內外同行學術交流。本刊為雙月刊,A4開本,全年定價¥280.00元。歡迎廣大讀者訂閱或投稿。

      基本信息:
      ISSN:--
      CN:--
      期刊類別:電子
      郵發代號:--
      全年訂價:¥ 280.00
      出版信息:
      創刊時間:1997
      出版地區:陜西
      出版周期:雙月刊
      出版語言:中文
      主編:祝大同
      評價信息:
      影響因子:0.04
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      覆銅板資訊雜志介紹

      《覆銅板資訊》是一本由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會主管,中國電子材料行業協會覆銅板材料分會主辦的一本面向國內外公開發行的電子類期刊,該刊主要報道電子相關領域的研究成果與實踐。該刊已入選部級期刊。 影響因子為0.04 《覆銅板資訊》主要內容欄目有CCLA創建30周年紀念文章選登、會議及展會報道、市場與產業研究、覆銅板產品與技術、原材料與設備。

      《覆銅板資訊》主要發文機構有:廣東生益科技股份有限公司(發文量112篇),該機構主要研究主題為“覆銅板;撓性;電路;撓性覆銅板;印制電路”;中國覆銅板行業協會(發文量88篇),該機構主要研究主題為“覆銅板;CCLA;覆銅板行業;進出口;出口”;中國電子材料行業協會(發文量46篇),該機構主要研究主題為“覆銅板;印制電路;電路;電路板;印制電路板”。

      《覆銅板資訊》主要發文主題有覆銅板、電路、樹脂、印制電路、電路板、基板、銅箔、印制電路板、環氧、覆銅板行業。其中又以”覆銅板(940篇)”居于榜首,發文量第二的是“電路”(240篇),發文量第三的是“樹脂”(188篇),發文主題最少的是“覆銅板行業”,僅發文118篇。

      覆銅板資訊影響力及榮譽

      覆銅板資訊投稿注意事項

      1、來稿要求:

      本刊歡迎下列來稿:電子及相關學科領域的研究方面的論著,反映國內外電子學術動態的述評、論著、綜述、講座、學術爭鳴的文稿,以及有指導意義的電子書刊評價等。文稿應具科學性、先進性、新穎性和實用性,內容翔實,簡明扼要,重點突出,文字數據務求準確,層次清楚,標點符號準確,圖表規范,書寫規范。本刊不接受已公開發表的文章,嚴禁一稿兩投。對于有涉嫌學術不端行為的稿件,編輯部將一律退稿,來稿確保不涉及保密、署名無爭議等,文責自負。

      2、作者簡介:

      述評、專家論壇、指南解讀欄目來稿請附第一作者及通信作者的個人簡介及近照。個人簡介內容包括職稱、職務、學術兼職、主要研究領域、主要研究成果、所獲重大榮譽獎項等,字數以 100~300 字為宜。近照以 2 寸免冠彩色證件照為宜,格式為“.jpg”,像素不得低于 300 dpi。

      3、文題:

      文題力求簡明、醒目,反映文稿主題,中文文題控制在 20 個漢字以內。題名中應避免使用非公知公用的縮略語、字符、代號以及結構式和公式。有英文摘要者同時給出英文文題,中英文文題含義應一致。

      4、圖表:

      文中所有圖表均需為作者自行制作而非引用他人文獻中的圖表。圖表力求簡明,設計應科學,避免與正文重復。凡能用少量文字說明的數據資料盡量不用圖表。正文與表中數據應認真核對,準確無誤,表內數據同一指標的有效位數應一致。

      覆銅板資訊數據統計

      • 總發文量:729
      • 總被引量:376
      • 平均引文率:--
      • H指數:6
      • 期刊他引率:1
      主要發文機構分析
      機構名稱 發文量 主要研究主題
      廣東生益科技股份有限公司 112 覆銅板;撓性;電路;撓性覆銅板;印制電路
      中國覆銅板行業協會 88 覆銅板;CCLA;覆銅板行業;進出口;出口
      中國電子材料行業協會 46 覆銅板;印制電路;電路;電路板;印制電路板
      《覆銅板資訊》編輯部 41 覆銅板;行業協會;電路;覆銅板行業;CCL
      南美覆銅板廠有限公司 29 線路板;覆銅板;基板;印制線;印制線路板
      安徽銅都銅業股份有限公司 11 銅箔;電解銅;電解銅箔;電解;電解工藝
      廣東汕頭超聲電子股份有限公司覆銅板廠 9 覆銅板;人力資源;VOCS;員工管理;真空
      湖北省化學研究院 8 唑啉;覆銅板;改性;苯并噁嗪;噁唑
      華爍科技股份有限公司 8 介電;覆銅板;苯并噁嗪;樹脂;涂膠
      浙江華正新材料股份有限公司 7 導熱;封裝;高導熱;可靠性;基板
      主要資助項目分析
      資助項目 涉及文獻
      廣西壯族自治區自然科學基金 1
      廣西研究生教育創新計劃 1
      國家自然科學基金 1
      湖北省自然科學基金 1
      廣東省教育部產學研結合項目 1
      教育部科學技術研究重點項目 1
      陜西省教育廳自然科學基金 1
      年度被引次數報告
      年度參考文獻報告

      覆銅板資訊文章摘錄

      • 2017年全球剛性覆銅板產銷情況及分析 作者:祝大同
      • 撓性聚酯薄膜覆銅板新國標GB/T 13556-2017的產生與解讀 作者:劉鶯
      • 撓性涂膠聚酯薄膜覆銅板新國標GB/T 14708-2017的產生與解讀 作者:嚴輝; 楊蓓; 范和平
      • 撓性涂膠聚酰亞胺薄膜覆銅板新國標GB/T 14709-2017的產生與解讀 作者:楊蓓; 嚴輝; 范和平
      • 紙基覆銅板新國標GB/T4723-2017的產生與解讀 作者:劉雪萍; 陳曉鵬; 姜曉亮
      • 淺析高頻覆銅板的開發要點(四) 作者:師劍英
      • 無機填料對CCL鉆孔加工性的影響研究 作者:杜翠鳴; 邢燕俠; 郝良鵬; 胡鵬; 柴頌剛
      • 芯片封裝用導熱性PCB基材 作者:張洪文
      • FR-4覆銅板生產技術講座(三十) 作者:曾光龍
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